本發(fā)明公開了一種NTC熱敏電阻銅電極阻擋層及其制備方法。所述阻擋層為微晶Ni?N合金阻擋層，其具體成分為Ni3N。所述制備方法步驟包括：清洗陶瓷基體；制備納米NiO漿料；將漿料局部絲網(wǎng)印刷至陶瓷基體上形成納米NiO涂層；對納米NiO涂層進行燒滲處理形成冶金結(jié)合的NiO薄膜；將NiO薄膜原位還原Ni的同時進行氮合金化處理，形成微晶Ni?N合金阻擋層。該制備方法可快速有效地制備出阻擋性能優(yōu)異且歐姆接觸良好的銅電極微晶Ni?N合金阻擋膜層。制備出的阻擋層與陶瓷基體歐姆接觸良好，可有效阻擋Cu原子向陶瓷基體擴散，從而促進銅電極逐步取代成本高、環(huán)境污染大的Ag電極，原料成本下降75％以上，提高了經(jīng)濟效益。