SnZn系無鉛釬料,屬微電子行業(yè)表面組裝領(lǐng)域。SnZn系無鉛釬料存在的問題:(1)釬料合金元素種類繁多造成冶金制備困難;(2)釬料合金元素多造成可靠性下降;(3)當(dāng)加入Bi元素的含量超過5%釬焊過程發(fā)生困難,釬料變得硬脆,延伸率下降,使得釬料不易拉拔加工成焊絲;(4)若釬料中Ag含量超過2%,成本上升,降低接頭可靠性,可能引起橋接短路。該無鉛釬料按重量百分比含有:4-12%的Zn,0.05-2.0%的Ag或1-5%的Bi,0-1%的La稀土或Ce稀土或La/Ce混合稀土,其余為Sn。本發(fā)明釬料特點:合金組元較少,冶煉制備容易;成本低,可靠性較好;釬焊工藝性能較好;鋪展工藝性能提高,如圖所示,完全能夠滿足現(xiàn)有的微電子表面組裝要求;改善釬料的延伸率,使釬料容易拉拔成焊絲。