一種用于復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域的鍍銅碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料?；w為純鎂粉或鎂合金粉體積百分比70%-95%與含化學(xué)鍍銅層碳化硅顆粒5%-30%的體積百分比混合制得?；瘜W(xué)鍍銅層為通過化學(xué)鍍銅在碳化硅表面沉積的一層銅涂層,銅的重量百分比占含化學(xué)鍍銅層碳化硅顆?？傊亓康?0%～50%,碳化硅顆粒的重量百分比為50%～90%。本發(fā)明通過控制合適的銅涂層厚度、碳化硅顆粒體積分?jǐn)?shù)和粉末冶金技術(shù)并輔以熱擠工藝制備出的新型鎂基復(fù)合材料中碳化硅顆粒分布均勻、界面結(jié)合良好,而且兼具良好力學(xué)性能和阻尼性能,得到一種高強(qiáng)度高阻尼結(jié)構(gòu)與功能一體化的鎂基復(fù)合材料,具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。