一種含Pr、Ga、Se的低銀Sn-Ag-Cu無(wú)鉛釬料，屬于金屬材料類(lèi)及冶金領(lǐng)域釬焊材料。其化學(xué)成分(質(zhì)量百分?jǐn)?shù))是：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Pr，0.005~1.5%的Ga，0.001~0.5%的Se，余量為Sn；其中Cu與Ag的添加量質(zhì)量比滿(mǎn)足Cu：Ag=2：1；Ga與Pr的添加量質(zhì)量比滿(mǎn)足Ga：Pr=3：1。該釬料具有與Sn-3.8Ag-0.7Cu相當(dāng)?shù)膬?yōu)良潤(rùn)濕性能和良好的焊點(diǎn)（釬縫）力學(xué)性能，適用于電子行業(yè)波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。?