本發(fā)明提供具有改進的焊接凸塊連接的結(jié)構(gòu)以及制備此類結(jié)構(gòu)的方法。方法包括在電介質(zhì)層中形成上布線層以及在該上布線層之上沉積一個或更多個電介質(zhì)層。該方法還包括在一個或更多個電介質(zhì)層中形成多個延伸到上布線層的離散溝槽。該方法還包括將球限冶金層或凸塊下冶金層沉積于多個離散溝槽中以形成與上布線層接觸的離散金屬島狀體。焊料凸塊被形成為與多個離散的金屬島狀體電連接。
聲明:
“改善半導(dǎo)體器件中的焊料凸塊連接的結(jié)構(gòu)和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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