本發(fā)明提供焊料凸塊結(jié)構(gòu)和凸塊下冶金結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體襯底的上表面包含置于其上的第一導(dǎo)電焊盤(200)。鈍化層(202)覆蓋上述上表面。第二導(dǎo)電焊盤(212)置于鈍化層中的開口(204)中并與第一導(dǎo)電焊盤相接觸。凸塊下冶金結(jié)構(gòu)(300)包封第二導(dǎo)電焊盤,覆蓋第二導(dǎo)電焊盤的上表面和側(cè)壁面,保護(hù)第一和第二導(dǎo)電焊盤免受環(huán)境和工藝的影響。根據(jù)本發(fā)明,不再需要傳統(tǒng)的第二鈍化層。還給出了形成各種結(jié)構(gòu)的方法。