本產(chǎn)品是一種低粘度粘接性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠。可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本產(chǎn)品固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

適用范圍：

本品適用于大功率電子元器件，高頻變壓器，連接器，傳感器、電熱零件及散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。

技術(shù)參數(shù)：



市場優(yōu)勢：

灌封膠工藝簡單，便于操作，有效的保護(hù)電子元件，免受外力的侵蝕與破壞，能起到強(qiáng)化電子元件整體性的作用，提高電子元件的抗沖擊能力和使用穩(wěn)定性，提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣性。

添加石墨烯灌封膠，能有效提高其導(dǎo)熱性能，使電子元件散熱更快，延長使用壽命。

產(chǎn)品定制：

為滿足客戶對(duì)個(gè)性化石墨烯產(chǎn)品的需求，可根據(jù)客戶的特別要求，生產(chǎn)滿足客戶技術(shù)指標(biāo)的產(chǎn)品。