基礎(chǔ)金屬	銅電解銅銅精礦銅管銅棒廢銅銅排銅合金精銅桿再生銅桿銅板帶鋁鋁土礦氧化鋁電解鋁鋁輔料鋁棒鋁合金錠廢鋁鋁桿鋁型材鋁板卷鉛鉛精礦鉛錠鉛蓄電池再生精鉛還原鉛廢鉛蓄電池鉛合金鋅鋅精礦電解鋅鋅合金氧化鋅鋅粉錫錫精礦錫錠錫材
稀貴金屬	稀土稀土礦稀土氧化物稀土金屬釹鐵硼小金屬銻鉍銦鍺鎵硒鉭鋯貴金屬白銀
新能源	鋰鋰礦鋰化合物正極材料電芯金屬鋰鎳鎳礦鎳鐵精煉鎳鎳鹽三元前驅(qū)體材料高冰鎳 MHP 鈷電解鈷鈷粉氯化鈷四氧化三鈷硫酸鈷鈷中間品氧化鈷碳酸鈷三元前驅(qū)體三元材料鈷酸鋰三元正極材料錳錳礦電解錳電池級硫酸錳鋰電正極三元前驅(qū)體磷酸鐵四氧化三鈷鋰電負極石油焦煅燒焦針狀焦瀝青焦包覆瀝青炭黑增炭劑光伏材料多晶硅硅片電池片光伏組件光伏玻璃工業(yè)硅隔膜隔膜電解液電解液

基礎(chǔ)金屬

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稀貴金屬

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華東	上海上海保稅區(qū)江蘇南京無錫徐州常州蘇州南通連云港淮安鹽城揚州鎮(zhèn)江泰州宿遷南京港宜興浙江杭州寧波溫州紹興湖州嘉興金華衢州臺州麗水舟山安徽合肥蕪湖蚌埠淮南馬鞍山淮北銅陵安慶黃山阜陽宿州滁州六安宣城池州亳州福建福州廈門漳州泉州三明莆田南平龍巖寧德江西南昌九江上饒撫州宜春吉安贛州景德鎮(zhèn)萍鄉(xiāng)新余鷹潭山東濟南青島淄博棗莊東營煙臺濰坊濟寧泰安威海日照濱州德州聊城臨沂菏澤萊州港龍口港黃島前灣港董家口港日照港青島港威海港煙臺港鄒平萊蕪
華北	北京天津天津港河北石家莊唐山秦皇島邯鄲邢臺保定張家口承德滄州廊坊衡水京唐港曹妃甸港黃驊港曹妃甸寧晉山西太原大同朔州忻州陽泉呂梁晉中長治晉城臨汾運城內(nèi)蒙古呼和浩特包頭烏海赤峰通遼鄂爾多斯呼倫貝爾巴彥淖爾烏蘭察布興安盟錫林郭勒盟阿拉善盟
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東北	遼寧沈陽大連鞍山撫順本溪丹東錦州營口阜新遼陽盤錦鐵嶺朝陽葫蘆島鲅魚圈盤錦港錦州港吉林長春四平遼源通化白山松原白城延邊州黑龍江哈爾濱齊齊哈爾雞西鶴崗雙鴨山大慶伊春佳木斯七臺河牡丹江黑河綏化大興安嶺地區(qū)
西南	重慶貴州貴陽遵義六盤水安順畢節(jié)銅仁黔東南州黔南州黔西南州四川成都自貢攀枝花瀘州德陽綿陽廣元遂寧內(nèi)江樂山南充眉山宜賓廣安達州雅安巴中資陽阿壩州甘孜州涼山州西藏拉薩日喀則昌都林芝山南那曲阿里地區(qū)云南昆明曲靖玉溪昭通保山麗江普洱臨滄德宏州怒江州迪慶州大理州楚雄彝族州紅河彝族州文山苗族州西雙版納州
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光學輪廓儀/缺陷檢測儀

4662

規(guī)格/型號：Zeta-20/Zeta300型

品牌：KLA-Tencor / KLA

應(yīng)用領(lǐng)域：分析檢測

產(chǎn)地：上海 - 上海

廠家/供應(yīng)商：納瑟（上海）納米科技有限公司

咨詢電話:：18621896399（請說明信息源自“中冶有色技術(shù)網(wǎng)”）

更新時間：2023-05-16

級別：待認證

光學輪廓儀/缺陷檢測儀說明介紹

光學輪廓儀

Zeta-20/Zeta300型-光學輪廓儀/缺陷檢測儀

光學輪廓儀/白光干涉儀/Zeta-300 Optical ProfilerZeta-300支持3D量測和成像的功能，并提供整合隔離工作臺和靈活的配置，可用于處理更大的樣品。該系統(tǒng)采用ZDot?技術(shù)，可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。Zeta-300具備Multi-Mode(多模式)光學系統(tǒng)、簡單易用的軟件、以及低擁有成本，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。

光學輪廓儀/白光干涉儀/Zeta-300 Optical Profiler

Zeta-300支持3D量測和成像的功能，并提供整合隔離工作臺和靈活的配置，可用于處理更大的樣品。該系統(tǒng)采用ZDot?技術(shù)，可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。Zeta-300具備Multi-Mode(多模式)光學系統(tǒng)、簡單易用的軟件、以及低擁有成本，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。

產(chǎn)品描述

Zeta-300光學輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。 Zeta-300繼承了Zeta-20的功能，并增加了隔離選項以及處理更大樣品的靈活性。該系統(tǒng)采用ZDot?技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學系統(tǒng)，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。

Zeta-300的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學量測技術(shù)。ZDot?測量模式可同時收集高分辨率3D掃描和True Color無限遠焦距圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射計都可以對薄膜厚度進行測量。Zeta-300也是一種高端顯微鏡，可用于樣品復檢或自動缺陷檢測。 Zeta-300通過提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。

主要功能

· 采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學器件的簡單易用的光學輪廓儀，具有廣泛的應(yīng)用

· 可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡

· ZDot：同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像

· ZXI：白光干涉測量技術(shù)，適用于z向分辨率高的廣域測量

· ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)

· ZSI：剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像

· ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率

· AOI：自動光學檢測，并對樣品上的缺陷進行量化

· 生產(chǎn)能力：通過測序和圖案識別實現(xiàn)全自動測量

主要應(yīng)用

· 臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度

· 紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

· 外形：3D翹曲和形狀

· 應(yīng)力：2D薄膜應(yīng)力

· 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度

· 缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷

· 缺陷復檢：采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工業(yè)應(yīng)用

· LED：發(fā)光二極管和PSS(圖案化藍寶石基板)

· 半導體和化合物半導體

· 半導體 WLCSP(晶圓級芯片級封裝)

· 半導體FOWLP(扇出晶圓級封裝)

· PCB和柔性PCB

· MEMS(微機電系統(tǒng))

· 醫(yī)療設(shè)備和微流體設(shè)備

· 數(shù)據(jù)存儲

· 大學，研究實驗室和研究所

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