沖坑封裝一體機(jī)設(shè)備特點(diǎn)：

漏殺率：0.0%

過(guò)殺率：0.5%%

產(chǎn)品優(yōu)率：99.3%

稼動(dòng)率：95%

|產(chǎn)品說(shuō)明

設(shè)備適用于動(dòng)力軟包電池的自動(dòng)包裝的生產(chǎn)工藝。設(shè)備主要由裸電芯上料拉帶、裸電芯CCD檢測(cè)定位機(jī)構(gòu)、極耳復(fù)折機(jī)構(gòu)、鋁膜上料機(jī)構(gòu)、鋁膜除塵機(jī)構(gòu)、鋁膜切斷機(jī)構(gòu)、鋁膜沖Pocket機(jī)構(gòu)、Pocket頂切機(jī)構(gòu)、裸電芯入殼機(jī)構(gòu)、頂封機(jī)構(gòu)、側(cè)封機(jī)構(gòu)、底封機(jī)構(gòu)、Hi-pot測(cè)試、雙側(cè)切機(jī)構(gòu)、底切機(jī)構(gòu)、噴碼與掃碼機(jī)構(gòu)、CCD電芯尺寸檢測(cè)等機(jī)構(gòu)組成。

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

·技術(shù)沉淀:封裝工藝全自動(dòng)包裝機(jī)銷量達(dá)幾百臺(tái)，封裝工藝成熟;

·卷料雙工位:減少換膜時(shí)間，一卷鋁膜工作，一卷備用;

·沖POCKET精度高:改變以往連續(xù)膜的形式，以片膜的方式，使用精度可控，沖坑后Pocket坑深度±0.30mm

·雙坑功能:可以兼容氣袋部分無(wú)沖坑和有沖坑的功能，具有兼容沖雙坑功能;

·治具模塊化設(shè)計(jì):實(shí)現(xiàn)快拆快裝，減少換型時(shí)間。

·自動(dòng)對(duì)接AGV上料

設(shè)備參數(shù)：

設(shè)備產(chǎn)能：20PPM

產(chǎn)品優(yōu)率：≥99.3%

稼動(dòng)率：≥95%

pocket坑深度：±0.30mm

漏殺率：≤0.0%

過(guò)殺率：≤0.5%

兼容范圍：120~250mm(L)*65~140mm(W)*8~17mm(T)

整體尺寸：9100mmx3600mmx2700