全自動(dòng)無損激光劃裂設(shè)備

微損傷切割的核心原理是激光熱應(yīng)力控制斷裂技術(shù)，利用激光對材料進(jìn)行局部加熱，產(chǎn)生一個(gè)不均勻的溫度場，不均勻的溫度場會(huì)在材料表面產(chǎn)生溫度梯度，從而誘發(fā)熱應(yīng)力的產(chǎn)生。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì);

設(shè)備兼容156-230mm尺寸電池片;

加工過程穩(wěn)定性好，熱影響區(qū)域小，粉塵少、良率高;

切割后電池片機(jī)械轉(zhuǎn)化效率高;

可實(shí)現(xiàn)一切二，一切三的切片功能(電池片);

直線式結(jié)構(gòu)，雙片加工模式;

上下料硅片及倒角視覺檢測系統(tǒng);

高效雙層烘干系統(tǒng);

全自動(dòng)化流程，除人工取放料盒，生產(chǎn)全程無需人工干預(yù);

人性化交互界面，操作簡單，維護(hù)方便;

基本信息：

設(shè)備尺寸：長×寬×高： 4900mm×3000mm×2000mm(不包含三色燈、除塵機(jī)、冷水機(jī))

生產(chǎn)場地空間：長×寬×高： 5764mm×4000mm×3500mm

產(chǎn)品性能：

電池?厚度150-300μm

電池?尺?：156mm×156mm-230mm×230mm

破片率：≤0.05%

產(chǎn)能：≥7200Pcs/h(整片)

切割?式：激光開槽+裂?切割?式