AX8300S半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技專為半導(dǎo)體檢測(cè)研發(fā)的高性能離線檢測(cè)系統(tǒng)。該設(shè)備具備70倍幾何放大倍率，兼容2D、2.5D檢測(cè)，并可擴(kuò)展至3D成像，解析度高達(dá)≤2μm，能夠精準(zhǔn)捕捉微小缺陷。其采用長(zhǎng)壽命封閉式微焦點(diǎn)X射線源和百萬(wàn)級(jí)高分辨率FPD探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)高清晰實(shí)時(shí)成像，適用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、BGA、CSP、倒裝芯片、LED等復(fù)雜器件的內(nèi)部缺陷檢測(cè)。設(shè)備配備強(qiáng)大的圖像處理功能，可自動(dòng)測(cè)算金線、氣泡空洞比率，并支持高速CNC巡航自動(dòng)測(cè)算，滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)中的多種檢測(cè)需求。此外，AX8300S還可拓展數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、SPC過(guò)程控制及MES系統(tǒng)定制接入功能，是半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)中不可或缺的高精度檢測(cè)工具。

◆ 半導(dǎo)體專用離線X-ray檢測(cè)設(shè)備

◆ 70X幾何放大倍率

◆ 兼容2D、2.5D，可擴(kuò)展3D

◆ 解析度≤2μm

產(chǎn)品說(shuō)明  Product description

日聯(lián)科技半導(dǎo)體X-ray

日聯(lián)科技半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備 —— AX8300S

具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測(cè)設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片、LED等檢測(cè)

設(shè)備應(yīng)用  Application

X射線檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷

日聯(lián)科技微焦點(diǎn)X-ray AX8300S采用的是免維護(hù)、長(zhǎng)壽命的封閉式微焦點(diǎn)X射線源，配置百萬(wàn)級(jí)高分辨率FPD探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)高清晰實(shí)時(shí)成像

客戶案例  Customer Case

半導(dǎo)體X-ray

日聯(lián)科技半導(dǎo)體X-ray設(shè)備AX8300S檢測(cè)系統(tǒng)擁有強(qiáng)大的圖像處理功能

可自動(dòng)測(cè)算金線、氣泡空洞比率，高速CNC巡航自動(dòng)測(cè)算，半導(dǎo)體/BGA/IC/LED/IGBT檢測(cè)等眾多通用算法

可拓展（實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，SPC過(guò)程控制，MES系統(tǒng)定制接入）等功能