HS-XF20小電容旋壓封口機(jī)是一款主要用于實(shí)驗(yàn)室電容材料研發(fā)樣本制作以及工廠(chǎng)少批量試產(chǎn)的設(shè)備。它于2022年3月1日上架，設(shè)備尺寸為330mm×330mm×700mm，重35kg。其結(jié)構(gòu)件采用合金鋁及高強(qiáng)度鉻鋼材質(zhì)，表面經(jīng)環(huán)保電鍍和噴涂處理，耐用且防銹。該設(shè)備使用220V電源，采用日本進(jìn)口模具材質(zhì)，封口方式為旋封，整體性能穩(wěn)定可靠。

應(yīng)用范圍：產(chǎn)品型號(hào)：HS-XF20上架時(shí)間：2022-03-01設(shè)備尺寸：330mm*330mm*700mm重量：35KG版本號(hào)：V2.0

主要應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室電容材料研發(fā)的樣本制作進(jìn)行圓柱電容器的科研封口，也可用于工廠(chǎng)少批量試產(chǎn)。