銅冠銅箔公司創(chuàng)新突破，HVLP2銅箔引領(lǐng)高性能銅箔市場
2024-12-05 11:29:43 來源：中國有色金屬報
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簡介：銅冠銅箔公司在世界制造業(yè)大會上展示了其自主研發(fā)的HVLP2銅箔，標志著公司在高等級、高性能銅箔市場邁出了重要一步。HVLP2銅箔以其更低的粗糙度和卓越的電性能，滿足了5G通信和AI領(lǐng)域?qū)Ω哳l高速信號傳輸?shù)男枨螅宫F(xiàn)了銅冠銅箔公司在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)上的深入探索和持續(xù)努力。
銅冠銅箔公司在技術(shù)創(chuàng)新的道路上不斷突破，其最新研發(fā)的HVLP2銅箔在世界制造業(yè)大會上引起了廣泛關(guān)注。HVLP銅箔，即極低輪廓銅箔，以其更低的表面輪廓度在5G通信和AI領(lǐng)域中展現(xiàn)出更快速、更低損耗的信號傳輸能力。在電子顯微鏡下，HVLP銅箔的表面輪廓與常規(guī)銅箔相比，從起伏的丘陵變?yōu)槠教沟钠皆?，這一變化對于提升信號傳輸效率至關(guān)重要。
在研發(fā)過程中，銅冠銅箔公司面臨了將“丘陵”變?yōu)椤捌皆钡奶魬?zhàn)，即消除銅箔表面的瘤化顆粒。這一挑戰(zhàn)的成功克服，使得銅箔表面更加平滑，但同時也帶來了銅箔剝離強度降低的問題。研發(fā)團隊通過大量試驗和自主研發(fā)的小型瘤化試驗電解槽，最終開發(fā)出全新的添加劑工藝和精細化的耐熱層表面處理技術(shù)，解決了這一難題。
HVLP2銅箔的研發(fā)，進一步降低了銅箔的粗糙度，比HVLP1降低了20%。這一改進對研發(fā)和生產(chǎn)部門都是巨大的考驗，銅冠銅箔公司通過持續(xù)的技術(shù)攻關(guān)和設(shè)備改造，成功實現(xiàn)了HVLP2銅箔的平穩(wěn)生產(chǎn)。經(jīng)終端頭部企業(yè)認證，HVLP2銅箔的關(guān)鍵技術(shù)指標與國際產(chǎn)品性能一致，并于今年8月份順利出口國際市場。
銅冠銅箔公司不僅在技術(shù)上取得了突破，還在人才發(fā)展戰(zhàn)略上進行了深入布局。公司通過項目帶頭人方式培養(yǎng)核心技術(shù)領(lǐng)軍人，并積極申報各級政府、銅陵有色組織的技術(shù)團隊建設(shè)，通過技術(shù)難題組建技術(shù)攻關(guān)團隊來鍛煉技術(shù)人才隊伍。
銅冠銅箔公司的HVLP2銅箔的成功研發(fā)和市場推廣，不僅打破了高端銅箔市場被國外壟斷的局面，也為公司在全球銅箔行業(yè)的競爭力和影響力提升做出了貢獻。公司持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，積極拓展國際市場，為中國式現(xiàn)代化的偉大實踐貢獻了有色力量。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的增長，銅冠銅箔公司正積極布局未來，持續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作，加強行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、共性技術(shù)、前沿技術(shù)的攻關(guān)，以滿足市場對更高等級、更好性能銅箔產(chǎn)品的需求。
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