近日，有投資者在互動平臺上向嘉元科技提問，關注半導體芯片領域所使用的銅箔類型，以及嘉元科技在該領域的研發(fā)和技術產(chǎn)品布局。

對此，嘉元科技回應稱，甚低輪廓(HVLP)銅箔因其獨特的性能，主要應用于高頻高速線路板領域，而超薄(UTF)銅箔則因其出色的導電性和機械性能，在芯片封裝等領域具有廣泛應用。近年來，嘉元科技積極響應國家關于加速國產(chǎn)替代的號召，致力于加強在高端電子電路銅箔領域的布局。

通過加大研發(fā)投入和科研團隊建設，嘉元科技在高端電子電路銅箔領域取得了顯著的技術突破。公司成功研發(fā)出了高階RTF銅箔、HTE銅箔、IC封裝極薄銅箔、HVLP銅箔以及HDI銅箔等一系列高性能電子電路銅箔產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的成功研發(fā)，不僅標志著嘉元科技在高端電子電路銅箔領域的技術實力達到了新的高度，也為推動高端電子電路銅箔的國產(chǎn)替代進程貢獻了重要力量。

未來，嘉元科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的理念，不斷加大在高端電子電路銅箔領域的研發(fā)投入，努力推出更多具有自主知識產(chǎn)權的高性能銅箔產(chǎn)品，為推動我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展做出更大的貢獻。