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清遠(yuǎn)富盈申請(qǐng)PCB板樹脂塞孔鍍銅專利,保障產(chǎn)品質(zhì)量

2024-12-02 23:43:13 來源:金融界
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簡(jiǎn)介:2024年8月,清遠(yuǎn)市富盈電子有限公司申請(qǐng)“PCB板的樹脂塞孔表面鍍覆銅的生產(chǎn)方法”專利。該方法涉及多道工序,如化學(xué)除膠、減銅研磨等,通過多次電鍍銅填平凹坑、減小凹坑直徑,使樹脂塞孔鍍銅后能滿足PCB板質(zhì)量要求。
據(jù)金融界2024年12月2日消息,國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息表明,清遠(yuǎn)市富盈電子有限公司提交了一項(xiàng)專利申請(qǐng)。這項(xiàng)專利名為“PCB板的樹脂塞孔表面鍍覆銅的生產(chǎn)方法”,其公開號(hào)為CN 119053044 A,申請(qǐng)日期是2024年8月。

在PCB(印刷電路板)的生產(chǎn)領(lǐng)域,樹脂塞孔表面鍍覆銅的質(zhì)量至關(guān)重要。富盈電子此次申請(qǐng)的生產(chǎn)方法具有獨(dú)特的工藝流程。首先,在PCB板上制作樹脂塞孔之后,要對(duì)塞孔的樹脂在孔口處進(jìn)行化學(xué)除膠操作。這一步驟能夠去除樹脂表面可能影響后續(xù)鍍覆銅質(zhì)量的雜質(zhì)等。
電鍍銅
對(duì)PCB板的第一次電鍍銅減銅第一層銅厚,并且對(duì)塞孔的樹脂在孔口處進(jìn)行陶瓷研磨。在這個(gè)過程中,PCB板上經(jīng)過第一次電鍍銅減銅第一層銅厚后,會(huì)在塞孔的樹脂周圍形成凹坑。而這些凹坑會(huì)對(duì)PCB板的質(zhì)量產(chǎn)生影響,需要后續(xù)工序來解決。

通過填孔電鍍銅在塞孔的樹脂表面和周圍電鍍第二層銅厚,對(duì)之前形成的凹坑進(jìn)行填平。之后,利用閃鍍銅在塞孔的樹脂表面和周圍形成銅核晶層,這一操作可使得塞孔的樹脂周圍的凹坑減小第一直徑。最后,再通過第二次電鍍銅在銅核晶層上鍍第二層銅厚,進(jìn)一步對(duì)凹坑進(jìn)行填平。

通過這一系列復(fù)雜而有序的工序,富盈電子的這種生產(chǎn)方法能夠確保PCB板的樹脂塞孔的表面鍍覆銅后滿足質(zhì)量要求。這一專利申請(qǐng)?bào)w現(xiàn)了清遠(yuǎn)富盈電子在PCB板生產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新方面的積極探索,也有望為PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量提升提供新的技術(shù)支持。
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鍍覆銅 電鍍銅 銅厚
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