隨著芯片技術(shù)升級(jí)迭代，光子芯片有望成為新一代信息領(lǐng)域的底層技術(shù)支撐。就在一周前(10月11日)，上海印發(fā)《上海打造未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地發(fā)展壯大未來(lái)產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)方案》，提到積極培育量子科技產(chǎn)業(yè)，其中就涉及光子芯片。
光子芯片VS集成電路芯片
據(jù)悉，光子芯片是光電子器件的核心組成部分，與集成電路芯片相比存在多處不同。例如：
從性能而言，光子芯片的計(jì)算速度較電子芯片快約1000倍，且功耗僅為電子芯片的九萬(wàn)分之一。
從材料而言，InP、GaAS等二代化合物半導(dǎo)體是光子芯片更為常用的材料，而集成電路一般采用硅片。
從制備而言，光子芯片的制備流程與集成電路芯片存在一定相似性，但側(cè)重點(diǎn)在于外延設(shè)計(jì)與制備環(huán)節(jié)，而非光刻環(huán)節(jié)。
光子芯片對(duì)結(jié)構(gòu)的要求較低，一般是百納米級(jí)，因此降低了對(duì)先進(jìn)工藝的依賴，使用我國(guó)已相對(duì)成熟的原材料及設(shè)備就能生產(chǎn)，而不像電子芯片一樣，必須使用EUV等極高端光刻機(jī)。
目前來(lái)看，全球市場(chǎng)中，高意集團(tuán)(II-VI)、Lumentum等為頭部企業(yè)，長(zhǎng)光華芯、源杰科技等國(guó)內(nèi)企業(yè)也已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等領(lǐng)域取得進(jìn)展。
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