人工智能（AI）的快速發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)提出了新的要求，尤其是在更大尺寸、更多層數(shù)和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求上。這些需求推動(dòng)了對(duì)高性能封裝解決方案的探索，其中中介層是目前的首選方法。然而，由于成本較高，其可持續(xù)性受到了質(zhì)疑，這促使行業(yè)尋求更為經(jīng)濟(jì)有效的解決方案。

面板級(jí)封裝和玻璃襯底作為替代方案，因其潛在的低成本優(yōu)勢(shì)而受到關(guān)注。這些技術(shù)能夠降低生產(chǎn)成本，但同時(shí)也面臨著一系列挑戰(zhàn)，包括面板翹曲、均勻性和良率問(wèn)題。這些問(wèn)題需要通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)來(lái)解決，以確保這些新興封裝技術(shù)能夠滿足高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的要求。

除了技術(shù)挑戰(zhàn)外，先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用也有望擴(kuò)展到汽車(chē)市場(chǎng)和光電子領(lǐng)域。隨著這些領(lǐng)域的增長(zhǎng)，對(duì)高性能、低成本封裝解決方案的需求將進(jìn)一步增加，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。

TechInsights的2025年先進(jìn)封裝行業(yè)展望強(qiáng)調(diào)了先進(jìn)封裝技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝中的重要性。隨著AI等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高性能封裝解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，而面板級(jí)封裝和玻璃襯底等新興技術(shù)因其成本效益而受到關(guān)注。盡管存在技術(shù)挑戰(zhàn)，但這些挑戰(zhàn)也帶來(lái)了創(chuàng)新的機(jī)遇，有望推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在降低成本和優(yōu)化PPAC方面取得進(jìn)一步進(jìn)展。隨著汽車(chē)市場(chǎng)和光電子領(lǐng)域的增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用前景廣闊，預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年內(nèi)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)顯著的增長(zhǎng)動(dòng)力。