近日，武漢金信新材料有限公司(簡稱“金信新材料”)宣布，其針對(duì)芯片領(lǐng)域研發(fā)的8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目已成功完成，并通過了行業(yè)專家的權(quán)威驗(yàn)證。這一成果標(biāo)志著金信新材料在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得了重要技術(shù)突破。

據(jù)了解，金信新材料專注于半導(dǎo)體碳化硅晶錠、超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片制造和光伏產(chǎn)業(yè)。此次成功研發(fā)的8英寸碳化硅晶錠，不僅尺寸更大，而且純度更高，能夠滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高性能材料的需求。

金信新材料董事長董世昌表示，公司經(jīng)過不懈努力，成功攻克了碳化硅原料超高純度提純以及6到8英寸碳化硅晶錠生產(chǎn)的技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了8英寸碳化硅襯底材料的規(guī)模化生產(chǎn)。大尺寸高純度碳化硅晶錠在半導(dǎo)體、電子、電力、航空航天等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景，其成功研發(fā)對(duì)于推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。

此外，金信新材料在碳化硅材料研發(fā)方面取得的成就，也反映了國內(nèi)企業(yè)在這一領(lǐng)域的整體進(jìn)步。今年以來，國內(nèi)企業(yè)在碳化硅材料和設(shè)備方面均取得了顯著突破。例如，中宜創(chuàng)芯公司成功生長出河南省首塊8英寸碳化硅單晶晶錠，江蘇通用半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)的國內(nèi)首套8英寸碳化硅晶錠激光全自動(dòng)剝離設(shè)備也已正式交付并投入生產(chǎn)。這些成果共同推動(dòng)了國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

值得一提的是，金信新材料還在不斷探索新的應(yīng)用領(lǐng)域，如開發(fā)AI產(chǎn)業(yè)用AR鏡片，展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和多元化發(fā)展策略。